装置化進む液浸とhigh-k「セミコン・ジャパン2004」に相次ぐ

摘要

2005年は，半導体製造装置業界にとって大きな節目の年になる。 これまで研究開発フェーズにとどまっていた45nmノード（hp65）技術を，量産装置へ導入する動きが本格的に始まる。具体的には，液浸露光技術，高誘電率（high-k）膜の成膜技術，低誘電率（low-k）膜対応の洗浄技術などである。 このような動きを，12月1～3日に開催される「セミコン・ジャパン2004」で見ることができる。 国内外の大手製造装置メーカー10社に，2005年の展望を聞いた。