チップの開発段階で使えるSiPの概略設計向けツール

摘要

SiP（system　 in package）が製造できることを簡便にチェックできるEDA（electronic　 design　 automation）ツールを紹介する。 このツールは，パッケージング対象のチップの設計が確定する前から使える。 このため，パッケージ設計の最終段階でSiPが製造できないことが発覚し，複数の設計工程をやり直すという事態を回避できる。 主な機能はニつある。 ーつはパッケージ基板の概略配線をGUI（graphical　 user　 interface）で指定する機能，もうーつはボンディング設計のチェック機能である。