圧倒的に速い微細化ペース求め米Xilinxが東芝と提携

摘要

ファブレス大手の米Xilinx，Inc.が，90nmノード（hp130）のLSI製造パートナとして東芝を選択した理由を明らかにした。 XilinxのChairman of the Board，President and CEOであるWillem P.Roelandts氏が第1に挙げたのが，微細化のペースの速さである。 「ここまで微細化で先行しているのは，東芝と米Intel Corp.くらい」（同氏）とする。 さらに，東芝のLSI製造技術を高く評価しているとし，「過去最高レベルの短TAT（turn-around time）でLSI製造サービスを受けられる」（同氏）と述べた。