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Einfluss von Poren in Lotverbindungen bei LED-Anwendungen

机译:LED应用中焊点气孔的影响

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摘要

Um das gesamte Wertschopfungspotenzial von LEDs ausnutzen zu konnen und einen vorzeitigen Ausfall zu vermeiden, ist eine qualitativ hochwertige Fugeverbindung zwischen LED und Substrat unabdingbar. Im Rahmen der Untersuchungen wird der Einfluss von Poren in Lotverbindungen auf die thermische, elektrische und thermo-mechanische Zuverlassigkeit am Anwendungsfall einer High Power LED ermittelt. Hierzu wurden Testbaugruppen mit porenarmen und porenreichen Lotverbindungen erzeugt und mittels der konventionellen Rontgeninspektion als auch mit der Computertomographie charakterisiert. Die zerstorungsfreie dreidimensionale Auswertung der Poren mittels Computertomographie hat den Vorteil, dass die genaue Position und das Volumen der Poren bekannt sind und sich Risse detektieren lassen. Im Rahmen dieses Beitrags werden die Ergebnisse des aktiven Lastwechseltests vorgestellt. Zusatzlich zu den experimentellen Untersuchungen erfolgten FEM-Simulationen mit welchen Poren gezielt an einer gewunschten Position in entsprechender Grosse eingebracht werden konnen.
机译:为了能够充分挖掘LED的增值潜力并避免过早失效,LED和基板之间的高质量接头连接是必不可少的。作为研究的一部分,确定了焊点中的孔隙对大功率 LED 的热、电气和热机械可靠性的影响。为此,生成了具有低孔和高孔焊点的测试组件,并通过常规 X 射线检测和计算机断层扫描对其进行了表征。使用计算机断层扫描对孔隙进行无损三维评估的优点是知道孔隙的确切位置和体积,并且可以检测到裂缝。本文给出了有源负载循环试验的结果。除了实验研究外,还进行了有限元模拟,可以将孔以适当的尺寸专门插入所需位置。

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