Eigenschaften elektrisch leitfahiger Klebeverbindungen fur die Leistungselektronik

摘要

Elektrisch leitfahige Klebstoffe finden seit Jahren steigende Anwendung als Verbindungsmaterial in der Elektronik. Wesentliche Vorteile der Klebetechnologie stellen die einfache Prozessfuhrung sowie die deutlich geringeren Bondtemperaturen im Vergleich zur Lottechnik dar. Durch aktuelle Entwicklungen der Klebstoffe konnen neue Einsatzgebiete in der Aufbautechnik von bare-chips und in der Leistungselektronik hinzukommen. Dazu mussen die Klebeverbindungen die hohen Anforderungen in den Bereichen der mechanischen Bestandigkeit und der elektrischen sowie thermischen Leitfahigkeit erfullen. Mit der Charakterisierung der Klebeverbindungen in den drei zuvor genannten Aspekten wird anhand von aufgebauten Leistungsmodulen das hohe Potential dieser Technologie gezeigt.