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Effect of electron‐hole interaction on the Auger recombination process in a semiconductor

机译:电子-连字符相互作用对半导体俄歇复合过程的影响

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摘要

The effect of the electron‐hole interaction on the Auger recombination process in a semiconductor is discussed. Using a simplified treatment based on an excitonic picture, a theory for an excess carrier lifetime is developed. The calculation is done for ann‐type material with direct band gap, taking account of both nondegenerate and weakly degenerate statistics. The result is compared with the experimental data onn‐type InAs. It is shown that both the electron‐hole interaction and the statistical degeneracy have an important effect on the temperature dependence of the Auger recombination lifetime of excess carriers.
机译:讨论了电子-连字符相互作用对半导体中俄歇复合过程的影响.使用基于激子图像的简化处理,发展了过载流子寿命的理论。计算是针对具有直接带隙的 ann‐型材料进行的,同时考虑了非简并和弱简并的统计数据。将结果与实验数据进行比较,将结果与InAs类型上的实验数据进行了比较。结果表明,电子-空穴相互作用和统计简并性对过量载流子俄歇复合寿命的温度依赖性均有重要影响。

著录项

  • 来源
    《journal of applied physics》 |1975年第7期|3082-3088|共页
  • 作者

    Masumi Takeshima;

  • 作者单位
  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);美国《生物学医学文摘》(MEDLINE);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 英语
  • 中图分类
  • 关键词

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