［招待講演］シリコンフォトニクスを用いた高密度チップ間インターコネクト

摘要

情報通信産業においては，今後も情報の伝送·処理性能の飛躍的な伸びが求められているが，その実現に向けて最も深刻な課題の一つにチップ間インターコネクトの帯域幅のボトルネックがある．この課題の解決策として，我々は光電子融合システムを提案している．この光電子融合システムの実現性を検証するため，単一シリコン基板上にレーザアレイ，スポットサイズ変換器，光分岐器，光変調器アレイ，受光器アレイ，光導波路アレイを集積したシリコン光インターポーザを試作し，12.5Gbpsのエラーフリー伝送と6.6Tbps／cm~2の高伝送密度を実証した．この技術は将来，チップ間インターコネクトの帯域幅ボトルネックを解消すると信じている．