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【24h】

Auf bewahrter Basis mit Innovation in die Zukunft - Basismaterialien fur besondere Herausforderungen

机译:以久经考验的创新迈向未来 - 应对特殊挑战的基础材料

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摘要

In der Leiterplattentechnologie zeichnen sich seit Langem Trends ab, die immer hohere Leistungsdichten, steigende Verlustleistungen und Verarbeitungstemperaturen, sowie immer hohere Dauerbetriebstemperaturen mit sich bringen. Bestehende Harzsysteme, die sich seit Jahren im Markt bewahrt haben, werden in dieser fortlaufenden Entwicklung auf lange Sicht an ihre Grenzen stossen. Die Entwicklung neuer Materialien mit optimierten Materialeigenschaften, die zukunftigen Herausforderungen standhalten sollen, wird unumganglich. Um weiterhin die Vorteile traditioneller Harzsysteme nutzen zu konnen, liegt der Focus der Entwicklung auf der Modifikation und Optimierung bestehender Systeme. So ist es gelungen auf Basis der Epoxidharzchemie sowohl neuartige, thermisch bestandige Materialien fur anspruchsvolle Anwendungen, wie auch neue Materialien fur Anwendungen im Hochfrequenzbereich zu entwickeln. Somit vereint man die Vorteile der bewahrten Verarbeitbarkeit eines FR-4-Materials im Leiterplattenprozess mit optimierten Materialeigenschaften und schafft eine Grundlage fur neuartige Hochleistungsbaugruppen. Die erhohte thermische Bestandigkeit wird mit einer Kombination unterschiedlicher Kennwerte beschrieben und kann nicht alleine uber einen hohen Tg-Wert definiert werden. So wie traditionelle Materialien bei zukunftigen Anforderungen an ihre Grenzen kommen, so sollte auch die traditionelle Bewertung dieser Materialien hinterfragt werden. Kennwerte, wie der Tg-Wert oder der von der UL definierte MOT, konnen nicht mehr alleine als Mass uber die thermische Bestandigkeit eines Materials herangezogen werden. Kriterien zur Auswahl des richtigen Materials, sowie die entsprechenden Prufmethoden und Untersuchungen werden im Vortrag erlautert. Die Leistungsfahigkeit der neuen, modifizierten Systeme wird aufgefuhrt und neue Losungen fur Herausforderungen im Bereich der Hochfrequenz- und Hochtemperaturanwendungen vorgestellt.
机译:长期以来,PCB技术一直在出现趋势,这些趋势需要更高的功率密度,更高的功耗和加工温度,以及更高的连续工作温度。现有的树脂系统已经在市场上证明了自己多年,从长远来看,在这种持续的发展中将达到其极限。开发具有优化材料性能的新材料,以应对未来的挑战正变得不可避免。为了能够继续利用传统树脂体系的优势,开发的重点是对现有体系的改造和优化。在环氧树脂化学的基础上,已经有可能开发出用于苛刻应用的新型耐热材料以及用于高频范围应用的新材料。这结合了 FR-4 材料在 PCB 工艺中久经考验的可加工性优势和优化的材料特性,并为新型高性能组件奠定了基础。增加的热阻是用不同特性值的组合来描述的,不能单独用高Tg值来定义。正如传统材料在未来需求方面达到极限一样,对这些材料的传统评估也应该受到质疑。特性值,如 UL 定义的 Tg 值或 MOT,不能再单独用作材料热阻的度量。讲座将解释选择正确材料的标准,以及相应的测试方法和调查。将展示新的改进系统的性能,并介绍应对高频和高温应用领域挑战的新解决方案。

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