SMA製同軸型針状アプリケータを用いた脳腫瘍ハイパーサーミアの検討

摘要

RF針電極加温方式の神経組織におよぼす高周波電流の影響を軽減することを目的として同軸型針電極加温方式を提案し、この加温方式の加温領域の拡大を目的として新たなアプリケータ形状の開発を行った。その加温特性について，実験とコンピュータ·シミュレーションの両面から検討を行い，加温領域拡大の可能性を定量的に示した．また、より臨床に近い検討を行うために、2次元人体医用画像から再構成した3次元人体頭部解剖学的モデルを用い，コンピュータ·シミュレーションにより数値的に検討を行った。