［招待講演］磁性体とICチップレベルEMC

摘要

TE（Long Term Evolution）世代以降の携帯端末では、デジタルアシスト技術によるSi-CMOS RFIC（Radio Frequency Integrated Circuit）が一般化するため、このようなRFデジタル回路のクロック信号の高調波がアナログ受信部に混入し感度抑圧を生じる問題を解決する必要がある。本研究では、ICチップのパッシベーション上へ磁性薄膜を実装しその強磁性共鳴損失を利用することによって、2GHz帯においてデジタル回路からアナログ回路に混入する電流基因ノイズを抑制し、かつ受信性能と両立可能な新技術について説明する。