THR UND SMT, WAS IST DAS?

摘要

Through Hole bezeichnet die Durchsteckmontage, bei der bedrahtete Komponenten durch Kontaktlouml;cher auf die Leiterplatte gesteckt und anschliessend verlouml;tet werden. Reflow ist ein Weichlouml;tverfahren, das für das Louml;ten von SMT-Bauteilen entwickelt wurde (SMT: surface-mounting technology). Through Hole Reflow kombiniert die beiden Verfahren, damit Leiterplatten mit Mischbestückung in einem Arbeitsgang gelouml;tet werden kouml;nnen. THR-Komponenten lassen sich relativ einfach in eine vorhandene Re-flow-Fertigungsstrasse implementieren. Wie die Teile auf der Leiterplatte bestückt werden, ist durch den Verarbeiter frei wauml;hlbar: Teile kouml;nnen angesaugt oder durch Greifer bestückt werden.