光通信用LSI開発にみる微細化プロセスの対策技術

摘要

高速光通信向けのLSIは，回路が複雑かつ大規模になるため先端半導体製造プロセスを用いた実装が必須である．これまでこれらのLSIの実装を困難にしていた要因として実装面積や消費電力の増大があったが，先端半導体製造の進歩によるプロセス微細化により配線遅延や配線混雑，レイアウト設計等におけるTAT（処理時間）増大等の新たな課題が生じてきた．そこでこれらの課題を解決する方法として，プロセスルールに応じた設計やレイアウト階層最適化等を検討し，実装面積や消費電力の削減，配線による課題の低減，TATの短縮，更には実装容易性においても有効性を示した．