光電気混載基板の開発動向

摘要

超高速#12539;大容量信号伝送を実現する光電気混載基板について，課題と現状という点でまとめた．高分子光導波路及び光電気混載基板は多くの研究機関で開発されてきているが，基板の信頼性評価，光入出力部の開発#12539;信頼性評価が遅れているのが現状である．前者については，基板の開発もさることながら試験方法の規格化が期待される．後者については，光電気混載基板に適した多くの簡易かつ高効率な光結合方式の提案が期待される．特に光結合方式は基板と素子とのインタフェースの部分なので，配線板メーカーやデバイスメーカーが単独で開発してもなかなか進まない．共同開発や標準化，学会などを通じた情報の共有化などによって，早い段階でより実用的な光結合方式の開発が期待される．