錫ウィスカの解析手法

摘要

鉛フリー化に伴う未解決な信頼性問題に錫ウィスカがある。 ウィスカ問題は、FPCコネクタおよびFPC接合部からの錫ウィスカの成長による短絡故障が市場で発生したことが発端となった。 解析の結果，従来から議論されてきためっきの内部応力と異なり，外部応力に起因することが判明した。以来様々な対策が検討されてきたにもかかわらず，根本的対策が確立するまでには至っていない。 原因は、ウィスカの発生メカニズムが明らかになっていないため、根本的な抑制策がとれないことによる。 筆者等は、錫ウィスカの発生メカニズムを解明するためウィスカの解析手法について研究を進めている。 ここでは、SEMによる形状観察、FIB装置による断面加工·観察、EDX/WDXによる元素分析、EBSPによる結晶方位の観察によって発生メカニズムを解明するための解析手法を紹介する。