首页> 外文期刊>電子情報通信学会技術研究報告. シリコン材料·デバイス. Silicon Devices and Materials >微小流路型反応器を利用した銅めっき液中添加剤作用の解析
【24h】

微小流路型反応器を利用した銅めっき液中添加剤作用の解析

机译:微小流路型反応器を利用した銅めっき液中添加剤作用の解析

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
       

摘要

微小流路型反応器を用いて銅めっき中の添加剤吸着挙動を解析した。Cl~-を含む液からCl~-、ポリエチレングリコール(PEG)を含む液に瞬時に切り替え、電流密度変化を測定した。200ppmのPEG添加時の有効表面被覆率は0.65、吸着平衡定数は0.055ppm~(-1)であった。Cl~-、PEG、ビス(3-スルフォプロピル)ジスルフイド(SPS)、ヤーヌスグリーン-B(JGB)を含む液に切り替えた場合では、切り替え後数十秒ではSPSやJGBよりもPEGの影響が大きいことがわかった。また、フローセル型電気化学水晶振動マイクロバランスによるPEG吸着重量の測定結果から、PEGの電流遮蔽効果は吸着重量にほぼ比例することがわかった。

著录项

获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号