電源／グランド特性に優れるコアレス基板を用いたPackage-on-Package構造－MLTSの電気特性と新規PoP構造

摘要

組立高さの低背化と低反り化を実現する新規PoP (Package on Package)用パッケージを開発した。 本パッケージのインターポーザ基板には、従来のビルドアップ基板よりも、1/2程度の厚みと信号伝送特性、電源／グランド特性に優れたコアレス基板MLTS (Multi-Layer Thin Substrate)を採用している。本パッケージでは、MLTS工程中の支持体である銅板をエッチングすることで高さ125μm、ピッチ0.5mmの銅ポストを作り込み、それらを外部端子に利用する。 さらに低反り化対策として、チップ搭載面全体をモールド樹脂で封止することにより剛性を確保している。 本パッケージは、PoP構造であっても取り付け高さを低くでき、低反りを実現する技術として有望である。