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バックボードを用いた10 Gbit/s高速基板間シリアル信号伝送

机译:使用背板实现10 Gbit/s高速板对板串行信号传输

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摘要

差動高速コネクタに関し電磁場解析に基づく等価回路を導出し,ボード間高速シリアル伝送における信号インテグリティの解析を行った.最終的に,異なるドータカード上にバックボードを介して500 mmの距離をドライバ-レシーバLSI間で,10 Gbit/sのスピードにおける10~(14)以下のビットエラーレートでの伝送を確認した.
机译:最后,我们确认了在驱动器和接收器LSI之间的距离为500 mm处,以10 Gbit/s的速度,在10~(14)或更低的误码率下,实现了板间高速串行传输的信号完整性。

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