超音波接合法を用いたLSIチップ間バンプ接続・封止技術

摘要

LSIチップ間を直接バンプ電極によって接続，高速なチップ間通信により三次元集積化されたLSIを実現するCOC（Chip-On-Chip）接続技術の開発が盛んに行われている．現在我々は，チップ間を微細なバンプで接続すると同時に，素子面にあらかじめ形成した接着樹脂層によりチップ間を封止する新しいCOC接合技術を提案している．今回，本工法に関する実験的検討と接合状態の解析を行い，これを用いたSiP（System-in-Package）による基礎的な信頼性試験を行った．