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【24h】

石英ウェーハのプラズマ活性化低温接合

机译:石英晶片的等离子体活化低温键合。

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摘要

酸素RIEプラズマ処理と窒素ラジカル処理からなるSequential processによる表面活性化常温接合法をガラスウェーハの接合に適用した結果,常温·低負荷での接合を行うことができた.また,接合では窒素プラズマ処理時のガス圧力によって接合強度にばらつきが発生することを確認した.封止構造体の接合では良好な気密封止特性を確認した.
机译:通过氧RIE等离子体处理和氮自由基处理的顺序工艺,将表面活化室温焊接方法应用于玻璃晶圆的粘接,因此可以在室温和低负载下进行粘接。

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