［招待講演］モノリシック三次元インバータにおける積層トランジスタの電気的結合とその層間絶縁膜厚依存性

摘要

モノリシック三次元インバータについて，積み重なったトランジスタの電気的結合が性能に与える影響をTCAD（technology computer-aided design）シミュレーションによって調べた．問題の結合によって上段トランジスタの電流駆動力が高まり，これにより，スイッチング·エネルギーは従来の二次元インバータとほとんど変わらないものの，遅延時間は小さくなることが明らかになった．また，これらの影響と層間絶縁膜厚との関係についても調べ，三次元インバータの性能を最大にする最適な層間絶縁膜厚が存在することを見出した．