キャビネット内光電気複合実装技術の検討

摘要

高速ネットワーク用装置実装に必須な光伝送と電気伝送を効率的に用いた光電気複合実装構成方法について述べる．光実装の適用領域を明確にし，サブラックレベルでテラビットレベルのスループット実現する実装方式構成を提案する．これを実現するために必要な，導波路フイルムを電気基板に積層して実現する経済的な光電気複合MCM基板，高速LSIを光電気変換と物理的インタフェースの整合とを同時に実現するアクティブインタポーザ，MCMとボード及びボードとバックプレーンを3次元接続する直角曲げ多心光コネクタを開発した．