三次元集積回路の熱解析

摘要

三次元集積回路は複数チップを積層することから，薄い平面の1チップ集積回路に比べて放熱がしにくく，チップの温度が上昇してしまうことが課題の1つとなっている．三次元集積回路は，熱による温度上昇を十分把握して設計することが重要である．本報告では，積層数やチップサイズ，消費電力，各材質の厚みや熱伝導率，ヒートシンク等様々な条件におけるチップの最高温度の違いについて，熱伝導解析ソフトを用いて明らかにする．