45nm Cu/Low－k配線対応Ultra Low－k膜UVキュア技術の検討

摘要

Cu／Low-k配線の倍櫛性向上に向けてLow-k膜のUVキュアによる膜質改葬が期待されている。 今回、我々はUVキュアしたULK膜の膜中結合状態に注目してキュアのメカニズムを探った。 その中で、波長域の異なる2種類のUVランプを比較することにより最適なランプ穂についても検討をおこなった。 最適化したUVキュア条件によりULK膜の機械強度は大きく改善され、また、隣接する他の膜に対する密着性改善効果も確認された。 ULK膜へのUVキュアを適用したTEGによる2層配線特性評価の結果、High-kキャップ層のないFull ULK構造にもかかわらず高い信頼性を得ることができた。