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High speed transmission and power ground characteristics of flip-chip BGA package over 2,000pin counts

机译：High speed transmission and power ground characteristics of flip-chip BGA package over 2,000pin counts

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Electrical characteristics of FC-BGA package over 2,000pin counts adapted to Gbps high-speed signal transmission.

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来源
《電子情報通信学会技術研究報告. 電子部品·材料. Component Parts and Materials》 |2002年第621期|47-51|共5页
作者
Kazuyuki Nakagawa; Masaki Watanabe; Shinji BabaKeitaro YamagishiYuuichi SasakiMasaaki NamatameMichitaka Kimura;
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作者单位

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收录信息
原文格式 PDF
正文语种日语
中图分类一般性问题;
关键词
FC-BGA; Gbps transmission; Crosstalk; Eye pattern; Plane resonance; Capacitor effect;
入库时间 2024-01-25 20:05:12

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