再構成可能オンチップデバッグ回路の面積削減に関する一考察

摘要

本稿では，再構成可能なオンチップデバッグ回路について，その面積オーバヘッドと，観測回路の挿入箇所による故障観測性の変化について評価を行う．まず，対象回路として32ビットRISCマイクロコントローラであるSH3-DSPを用い，対象回路にオンチップデバッグ回路を付加した場合の面積オーバヘッドについて評価する．デバッグ回路の構成を変化させて評価した結果，対象回路に対するデバッグ回路の面積オーバヘッドは0.1％から3.2％であった．次に，プロセッサ回路内部に故障が存在する場合にデバッグ回路を用いて観測が可能であるか評価する．40種類の故障を挿入し，各観測信号線における観測の成否と，観測に必要なクロックサイクル数を測定し，各故障が観測点において観測された割合について評価する．