先端電子デバイス実装技術と解析·評価技術の最新動向論文特集の発行にあたって

摘要

本特鮎は，実装関係としては，昨年11月のSiPと信号伝送の特集に続き二つめの論文特集となる．電子機器システムにおける実射．支術は，電子デバイスの性能を最大限に発揮させ，軌二小型化·低コスト化を実現する技術として，その重要性はますます増している．特に，拍近の半導体実装技術においては，Cu配線，Low-k川基などに刈·応した実装技術微細化の壁を実装でクアするCOC（Chip－On－Chip）技術ヤ三次元実装技術，￣巨引こはグローバル配線層でのインテグレーションをウェーハレベルで可能にする超微細接続の開発が急ピッチで進められている．