低ダメージスパッタ堆積プロセスを利用した有機EL素子用電極膜の作製

摘要

有機EL素子の上部電極を低ダメージ対向ターゲット式スパッタ法で作製した場合の、素子の発光特性を検討した結果、ターゲット端部分からスパッタ成膜時に放出された2次電子が基板に入射して有機膜にダメージを与えることが主因となって発光特性を損なっていること、これを抑制する方法としては基板付近に磁界を印加して高エネルギー電子の流入を抑制する方法か、ターゲット端部分をシールド板で覆い、2次電子が放出されないようにすることが有効であることが確認された。さらに低ガス圧領域でのスパッタ成膜では、基板に到達して堆積するスパッタ粒子のエネルギーが大きくなって、漏れ電流を大きくしてしまうこと、プラズマ·基板間への網電極の挿入は、2次電子の入射がある場合は効果が無いことが分かった。