LSI基板パッケージの3次元伝熱シミュレータの構築と評価

摘要

近年，回路の高集積化に伴う発熱の増大により，熱設計が重要となっている．熱設計を行う解決策に熱解析シミュレーションがあるが，計算量が膨大となる．本研究では3次元での熱分布を考慮し，GPUを用いて解析計算の効率化を図った．その結果，3次元の伝熱解析の高精度化を実現した．さらに，GPUの並列演算により，CPUのみと比べて最大約22.8倍の高速化を達成した．本稿においては，対流を考慮するため，熱伝達率を導入した．また実測や別のシミュレーションと結果を比較し，精度の信頼性を検証した．