【24h】

SiCパワーデバイスの開発状況と課題

机译:SiCパワーデバイスの開発状況と課題

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
           

摘要

SiCの材料.半導体物性について概説し、SiCパワーデバイスへの期待を述べた。 プロセス技術の開発状況として、ウェハ?エピタキシャル成長?イオン注入/アニール?酸化絶縁膜に関して解説し、技術課腰?事業化課題を考察した。

著录项

获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号