レーザシステム

摘要

当社はプリント基板業界のレーザ穴あけ加工装置のバイオ ニアとして，2軸同時加エ・高速ガルバノシステムを採用し， 高速加エにおいて常に業界をリードしてきた。 2006年度はレーザドリル装置においてフルモデルチェン ジを行い，従来比1.6倍の加工速度を達成した。 新たに開発された「SLR-400T」は，ガルバノミラーの速 度向上により，より一層の高速加エを実現した。 業界最速 2000Hzを誇る超高速度ガルバノミラーを搭載し，かつ2枚 同時加エテーブルを採用した装置である。高密度化が進む多 層基板の生産量増大に対して，生産効率の向上に貢献するも のである。 今後，顧客の評価を仰ぎ，さらに改良を重ねていきたい。