車載ICチップにおけるEMS特性の高精度モデリングおよびシミュレーション手法

摘要

近年、自動車の電子化が急速に進み、車載ICチップは電磁環境両立性（EMC）の規格に十分に適応することが求められている。ノイズエミッション（EMI）やノイズ感受性（EMS）についての性能が求められる車載用ICの解析を、設計フローの中で実施することができれば、半導体ICベンダーや電子モジュールの設計者は、EMC規格に適合した電子システムの設計をより簡単化できる。本研究では、車載通信ネットワーク（LIN：Local Interconnect Network）を解析の対象とした。LINはBipolar·CMOS·DMOS（BiCD）プロセスで製造され、国際電気標準会議（IEC：International Electro technical Commission）で策定された直接電力注入法（DPI：Direct Power Injection）試験に沿って、そのEMS性能が評価される。そこで、BiCD130nmプロセスで設計したテストチップに対して、DPI試験を想定したチップ内各所におけるノイズ伝搬をチップパワーモデルにより解析し、オンチップでの測定結果により評価を行った。