ダイヤモンドバイト切削平たん化法を用いた多層配線形成方法

摘要

ダイヤモンドバイト切削による平たん化方法を用いた低コストな微細多層配線層の形成とその信頼性について検討した．配線金属としてCuを，絶縁材料としてフェノール樹脂を用い6inchウェーハ上に，切削を用いた逐次平たん化によりビア径10μm，ビアピッチ20μmの3層配線層を試作した．切削平たん化により形成された配線層の厚さばらつきは6inchウェーハ面内で＜1μmであり，高い均一性があることが分かった．切削面の絶縁信頼性を評価したところ，121℃85％24時間の信頼性試験後でも層間，層内ともに劣化はなかった．チェーン抵抗測定でも断線や抵抗増大は見られなかった．また，切削によるCu配線層の密着力低下はなかった．これによりダイヤモンドバイトによる切削平たん化法は，微細な多層配線層に応用可能であることが分かった．