最先端システムLSI（SoC）の課題とAS☆PLAが目指すテクノロジープラットフォーム

摘要

デジタル家電や通信システムのキーデバイスであるシステムLSI（SoC：System on a chip）は確実にその用途を広げ，現時点で全半導体市場の約1/2の規模，今後も年率10％程度の成長が期待されている。 しかし，微細化の技術の進歩とともに，集積される素子数の爆発的な増大，構成要素の縮小や電源電圧の低下により，設計や製造のマージンが低下し，技術的難易度も急激に増している。 また，微細化の世代が進むごとに製品の開発コスト（設計や試作）が増加する傾向にある。