FEMによる電子デバイス製造工程におけるACF接続に対する信頼性解析

摘要

機械的なカヤ熱環境の変化により，材料の界面ではく離が生じることはよく知られている．ACF（Anisotropic conductive film）工法は，電子デバイスパッケージにおけるフリップチップ実装技術の一つとして一般的に使用されている．またACF工法によるCSPは，ACF導電微粒子，封止樹脂，バンプなどの複合体として構成される．本研究では，接合過程，冷却過程，熱サイクル試験時の導電微粒子とバンプ及び，封止樹脂とバンプ界面における応力分布を解析した．この解析により，導電微粒子とバンプ，封止樹脂の三つの界面の交点において，大きい引張応力が発生することが分かった．この結果より，三つの界面の交点ではく離が発生することが予測される．そして更に，導電微粒子一つ及び二つのモデルに対する三つの界面の交点近傍における応力特異場解析を行った．