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Formation of PtSi in the presence of W and Al

机译:在W和Al存在下PtSi的形成

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摘要

The formation of PtSi is studied in the presence of W and Al using the Al/W/Pt/Si structure, with 1000‐A˚ W acting as the barrier layer. The PtSi layer formed stays intact at 400 °C, starts to react with Al around 450 °C, and is completely converted to PtAl2at 500 °C, with the released Si migrating to the surface. In contrast, using the W/Pt/Si structure without an Al layer, the PtSi formed remains little changed up to about 600 °C. The W‐Pt interface of the binary W/Pt structure shows no interaction up to at least 600 °C. The results are compared with those using the Al/Pt/Si structure, and their relation to contact metallurgies is discussed.
机译:采用Al/W/Pt/Si结构研究了在W和Al存在下PtSi的形成,其中1000‐A˚W作为阻挡层。形成的PtSi层在400 °C时保持完整,在450 °C左右开始与Al反应,并在500 °C时完全转化为PtAl2,释放的Si迁移到表面。相反,使用没有Al层的W/Pt/Si结构,形成的PtSi在600°C左右几乎没有变化。 二元 W/Pt 结构的 W‐Pt 界面在至少 600 °C 时没有相互作用。 将结果与Al/Pt/Si结构进行了比较,并讨论了它们与接触冶金的关系。

著录项

  • 来源
    《journal of applied physics》 |1988年第1期|236-238|共页
  • 作者

    Chinhyphen; An Chang;

  • 作者单位
  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);美国《生物学医学文摘》(MEDLINE);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 英语
  • 中图分类
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