デカップリング内蔵パッケージを用いた不要ふく射低減に関する検討

摘要

LSIの回路動作に即した不要ふく射低減を目的に，LSIに搭職するパットジのヂかソ列ング回路をパラメータとして，ふく射低減に関する実験的な検証を行った?6層構成CSPをペースに，パッケージ納内層に設けた電源層を分割した回路構造をもつパットジ（デカップリング内臓パットジ）を調仰瀾蘭し，外部に信号出力しないコア回路と?信号出力するり0回路をそれぞれ動作させたときのぶ??lく肘低減手法に関して鮒した?コア回路動作に関しては?パットジの矧原インピーダンスや隠源髄洗測宛から樽＝した簡易的場価回路モデルを用いて電源電流変動畳を算出し，その結果に基づくデカップリング構造の瑠通化がふく肘低減に有効なことを示した回路動作に関しては，パッケージ基版内層に設けた阻源層を分測した回路職場宜よりパッケージ電源電流経路の適正化を図った上でふく射やトレス～乍紺系の適地卿性等の神州を行った結果本パッケージがふく射低減に有効なことを確認した．