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机译:Cu配線のためのラジカル反応を用いた極薄TiN{sub}xバリヤの新規作製方法の検討
武山真弓; 柳田賢善; 野矢厚Mayumi B. TAKEYAMATadayoshi YANAGITAAtsushi NOYA;
Cu配線; 拡散バリヤ; ラジカル窒化; Low-k材料; Cu interconnects; Diffusion barrier; Radical reaction; Low-k; TiN;
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