多層基板を用いた無給電マイクロストリップアレーアンテナ

摘要

準ミリ波·ミリ波帯では給電回路の損失が無視できないため,特に通信用途でもアクティブ集積アンテナの実現が望まれている。 一構成法として半導体基板上にRF回路と同時にマイクロストリップアンテナ(MSA) を集積化する半導体チップアンテナ構成が提案されている。 しかし,半導体上に一体構成する場合,基板サイズの制限からアレーアンテナ構成を実現することは困難であり,かつ通常のアレーアンテナでは基板及び導体損失により高利得化が困難である。 そこで,アレー給電回路を必要としない電磁給電により複数の無給電素子を励振し,かつ,無給電素子アレーを多段化する構成について提案すると共に無給電アレーの多段化による効果について報告する。また,25GHz帯においてプロトタイプアンテナを試作し,設計性の検証及びその特性を示す。