ツインタワー用共有メモリチップの開発

摘要

ビルディングブロック型計算システムにおいて，誘導結合チップ間無線結合インタフェースTCIを用いて2つのチップ積層間に共有メモリを実現するSMTT（Shared Memory for Twin Tower）チップを開発した．SMTTをこの積層ブロック間の橋として配置することで、ツインタワーのような一つのSiPを実装することが可能である．本稿ではSMTTによるツインタワーアーキテクチャと共有メモリによるアプリケーションの並列化について述べる．シミュレーションの結果，ツインタワー型のシステムでは従来のビルディングブロック型計算システムと比べて，約35の性能の向上が得られることが分かった．