波長多重光配線を用いたシステムインパッケージ(WDM-Oi-SiP)の実現を目指して

摘要

微細化技術の進展による情報処理システムの高性能化は限界を迎えており，パラダイムシフトの候補としてLSIチップの最適分散配置とチップ間超広帯域接続が期待される．本報告では，波長多重技術を利用した超広帯域チップ間光接続の研究開発について，空間光アドドロップ素子の構成例と研究状況が紹介されている．平板導波路に集光グレーティングカップラと分布ブラッグ反射器(DBR)を集積する構成例および縦型Y分岐導波路に微小偏向ミラーとDBRを集積する構成例の提案と実験結果がまとめられている．また，波長多重光配線のポテンシャルが電気配線や多モード光配線と比較検討され，実現への課題と展望でまとめられている．