グラウンド板上における平行2線路のフェライトコア装着で生ずる負荷効果の解析

摘要

近年，半導体デバイスの高速#12539;低電力化と部品のチップ化や配線の超微細化は，電子情報機器の小型#12539;高性能化に拍車をかけている. 半面，前者は電磁ノイズに対するイミュニティを劣化させ，後者は電磁結合によるクロストークを増大させる結果として，ハイテク情報機器は全般的に電磁干渉を受けやすく，それゆえに電磁ノイズに対する耐イミュニティ設計が強く叫ばれている．