容量付加による遠端クロストーク低減法

摘要

情報機器の高速化·小型化に伴い，並行する線路間におけるクロストーク低減は，重要な課題の1つとなっている．本研究室では，並行するマイクロストリップ線路間に容量を付加し，遠端クロストークを低減する方法の検討を進めている．これまで，信号線間に容量を付加することで，遠端クロストークの発生要因である2種の伝播モード（Even-mode，Odd-mode）の速度差を低減できることを，2次元断面構造解析において明らかにしている．また，線路間にチップコンデンサを付加したとき，3GHzまでの周波数において測定を行い，遠端クロストーク低減を確認している．さらに，伝送信号の波長に応じて，分散して容量を付加することにより，遠端クロストークの低減効果が大きくなることも確認している．しかし，容量の付加にチップコンデンサを用いた場合，自己共振周波数以上では．インダクタンスの影響が現れる．本稿では，30GHzまでの周波数において，チップコンデンサのインダクタンス成分の影響を考慮に入れ，3次元電磁界解析により評価した．その結果，線路間にインダクタンス成分により，遠端クロストークの低減効果が小さくなり，伝送信号に対しても影響を与えることを明らかにした．