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【24h】

プリント回路基板の電源/グランドプレーンに形成する不要電磁波伝搬抑制のためのプレーナEBG構造の小型化

机译:平面EBG结构的小型化,以抑制印刷电路板电源/接地层中不必要的电磁波传播

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摘要

電磁的バンドギャップ(Electromagnetic Bandgap:EBG)による不要電磁波の伝搬抑制のために,プリント回路基板の電源/グランドプレーンに対して周期構造の導入が検討されている.本論文では,EBG構造を小型携帯端末に導入することを目的として,プレーナEBGの単位セルサイズの小型化を検討した.所望の帯域において高い阻止特性を維持しつつEBG構造の単位セルを小さくするために,高誘電率材料を用いる方法,高透磁率シートを挿入する方法,そして,構造をわずかに変える方法,の三つの手法を検討した.これらの手法を単独で適用した場合に,いずれの手法もEBG単位セルをおおむね半分以下に小型化できたことを示す.これらの手法は組み合わせて適用することが可能であるため,同時に適用することで更なる小型化が期待できる.
机译:为了抑制由于电磁带隙(EBG)引起的不需要的电磁波的传播,印刷电路板的电源/// 本文研究了平面EBG晶胞尺寸的小型化,目的是将EBG结构引入小型移动终端。 为了减小EBG结构晶胞的尺寸,同时在所需带内保持高封闭特性,我们研究了三种方法:使用高介电常数材料的方法,插入高磁导率片的方法和略微改变结构的方法。由于这些方法可以组合应用,因此可以预期通过同时应用它们可以进一步小型化。

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