擬似SOC集積化における応力解析－樹脂チップ間応力の低減

摘要

著者らは，異種デバイス（チップ）を有機樹脂によりウエハ再構築した後，半導体プロセスにより再配線層を形成することを特徴とする「擬似SOC技術」を提案した．本技術は，異種デバイスの混載が困難であったSOC (System on Chip)と，微細配線形成による高集積化が困難だったSIP (System in Package)の問題を解決する新たな実装技術である．本研究では，有限要素法(FEM)シミュレーションを用いて擬似SOCの応力解析を行い，チップ樹脂間応力の低減について検討した．さらに構造的な安定性の確認のため，最適化した条件にて擬似SOCの試作を行った．