FCBGAパッケージ基板の電気特性－MLTSと従来ビルドアップ基板の比較

摘要

全層ビルドアップ基版である超高蜜度薄型基板(Multi-Layer Thin-Substrate: MLTS)の開発を行っている。 今回、MLTSと従来ビルドアップ基板それぞれによるFCBGAパッケージの電気特性を解析し、比較した。 その結果、信号伝送特性についてはMLTSの方が反射損失が約6dB以上小さく、周波数帯域は5倍以上拡大していた。 電源／グランド特性については、MLTSの方がプレーンのインピーダンスがビルドアップ基板の1/3以下と小さく、また共振周波数が1.5倍以上高かった。 これらの結果からMLTSが信号伝送特性、電源／グランド特性に優れ、高速FCBGAパッケージ基板として有用であることが分かる。