高圧電解コンデンサ用アルミニウム箔のエッチング特性に及ぼすMgとCuの影響

摘要

高圧電解コンデンサ用アルミニウム箔の直流エッチング特性に及ぼす微量成分の影響については，最近多くの報告が行われるようになってきた。MgについてはPbと同様に表層近傍に濃縮してエッチング特性に影響を及ぼすことが一部で報告されているが，ピット発生との関係については不明な点が多い。 一方，Cuは高圧用箔の主要な添加元素であるにも拘らず，エッチング特性への影響に関する報告例ははとんど見かけられない。 そこで本研究では，この両元素の影響について，その存在状態とエッチング時ゐピット発生形態との関係を中心に検討した結果を報告する。