薄膜型熟電対の製品化開発

摘要

近年の技術開発により、半導体は小型化#12539;高集積化 が進んでいる。全体的な消費電力は減じているもの の、高機能化#12539;多能化により個々の素子の消費電力は 逆に増えており、それに伴い熱問題が発生している。 また、電子部品だけではなく、燃料電池、屈曲面等狭 い隙間や空間での正確な温度分布測定の需要は増すば かりである。