高度な研磨により小型化·高密度化を支援: 配線間詰まり対応やインク除去性能高めた製品も

摘要

近年の不織布研磨材巿場において拡大が期待できる分野として知られているのがプリント基板用途である。電子機器の小型化にともないプリント基板も小型化や高密度化.積層化が進展。きわめて高い信頼性が求められることになるプリント基板の製造には,良質な研磨ホイールが必要不可欠な存在となっており,そこに不織布製研磨材による活躍の場が生まれている。