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ALDプ口セスにおける3つの課題とその解決方法ALD/ALE半導体加工処理における課題を解決するには

机译:原子层沉积加工中的三个问题及其解决方法 如何解决原子层沉积/原子层塑料加工中的问题

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摘要

高い精度が求められる半導体ファブの世界では,重要な流体システム部品の品質が鍵を握っていると言っても過言ではありません。例えば,原子層蒸着(ALD)や原子層エッチング(ALE)といったプロセスでは,使用するシステム部品に極めて高いクレンリネス(清浄度)が求められるものの,プロセス·ノードの微細化が進むにつれて,その維持が困難になりつつあります。また,製造プロセスの流体システムで用いられているガスの多くは危険有害性があるため,漏れのないシール性能も重要です。このような状況から,半導体業界で使用されている流体システム部品(バルブ,継手など)の市場のコモディティ化が進んでいるように思えるかもしれません。すべての部品が上記の特性を備えていなければならないことから,どれを選んでも最終的なパフォーマンス·レベルには大した差がないと考える 方も少なからずいるのではないでしようか。
机译:可以毫不夸张地说,在需要高精度的半导体晶圆厂领域,关键流体系统组件的质量是关键。 例如,原子层沉积 (ALD) 和原子层蚀刻 (ALE) 等工艺对所用系统组件的清洁度要求极高,但随着工艺节点变得越来越小型化,维护它们变得越来越困难。 此外,流体系统在制造过程中使用的许多气体都是危险的,因此防漏密封性能也很重要。 在这种情况下,半导体行业中使用的流体系统组件(阀门、配件等)市场似乎正变得越来越商品化。 由于所有组件都必须具有上述特性,因此许多人可能会认为无论选择哪一种,最终的性能水平都没有太大差异。

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