Die Herstellung von Halbleiter findet typischerweise in Reinr?umen statt, um die komplexen Chips vor Verunreinigungen zu schützen. Doch nahezu alle Halbleiterwafer müssen w?hrend der Herstellung gereinigt werden, um die durch den Herstellungsprozess verursachten Verunreinigungen zu entfernen. Verunreinigungen haben viele Ursachen, darunter der Transport, die Handhabung, die Lagerung und die Herstellung von Chips. Verschmutzungen unterscheiden sich und k?nnen Staub, Fingerabdrücke, ?le und Wasser umfassen. Eine der h?ufigsten Verunreinigungen von Halbleitern sind Partikel. Dazu geh?ren Staubpartikel, Hautschuppen, Fasern und andere prozessbedingte Verunreinigungen. Die Verunreinigung durch Partikel rührt aus der Luft, vom Abrieb beweglicher Teile, von der Kleidung oder von schmutzigen, ungefilterten ?tzflüssigkeiten. Diese Partikel verbinden sich entweder elektrostatisch mit dem Substrat oder sie setzen sich in der Geometrie des Wa-fersubstrats fest. Partikel beeintr?chtigen die Leistung der Wafer auf unterschiedliche Weise. Wenn sich beispielsweise Partikel auf der Oberfl?che des Wafers ansammeln, k?nnen sie die sp?ter abgeschiedenen Schichten beeintr?chtigen und verschlechtern. Sie k?nnen auch zu Abschattungen w?hrend der Lithographie führen, die Aufl?sung der Kontaktbelichtung verringern oder eine unebene Oberfl?che erzeugen, die Risse w?hrend der Belichtung zur Folge haben k?nnte.
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